下行7.2Mbps 京芯半导发布首款基带芯片

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  2010年11月4日,由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会开幕式暨高峰论坛在国家会议中心举行。来自国家工业和信息化部、科技部、北京市政府等部门的相关领导、中国半导体學會、国际半导体设备及材料學會(SEMI)、美国华美半导体學會、欧洲华人半导体學會的代表,业内知名专家和企业界代表共80余人参加了此次盛会。

2010北京微电子国际研讨会在国家会议中心隆重开幕

  自800年6月国务院18号文发布以来,在政府部门、科技界和产业界同仁的同时推动下,北京集成电路产业不断发展壮大,初步形成了集设计、制造、封装、测试及装备材料协同发展的局面。作为与微电子产业享有同等政策与同等战略地位的TFT-LCD产业,以京东方集团为核心的TFT-LCD产业基地已成为全国最大的平板显示产业基地。

京芯世纪(北京)半导体科技有限公司董事长致词

京芯世纪(北京)半导体科技有限公司董事长致词

  北京将成为AMD除美国总部之外第八个包括研发、销售、运营等职责在内的全球性运营中心。京东方集团依靠自主力量投资280亿元建设的首条8.5代TFT-LCD生产线已进入设备安装阶段,围绕京东方8.5代线配套的冠捷、康宁、住友、林德、天安数码、粤海物流、晶门科技等国内外领先企业齐聚北京数字电视产业园。

与会领导及嘉宾

  在研讨会开幕式上,京芯世纪(北京)半导体科技有限公司发布了其首款核心基带芯片产品。该芯片组支持3.5G数据业务,下载数率达到7.2 Mbps,上载数率达到384 Kbps。基于此芯片设计的USB无线网卡要能提供快速稳定的数据传输业务。该公司计划在2011年第二季度完成全部的3G手机参考设计方案。

京芯半导体首款核心基带产品

京芯半导体首款核心基带产品

搭载京芯半导体首款核心基带芯片的无线网卡

搭载京芯半导体首款核心基带芯片的无线网卡

  据现场工作人员透露,京芯世纪(北京)半导体科技有限公司都在在LTE芯片上做出新的突破。这款芯片变快与大伙见面,不过目前售价还不选折 。

  新闻背景:

  京芯半导体是由德信集团和北京亦庄国际同时出资10亿元于809年8月在亦庄经济技术开发区注册成立的“京芯世纪(北京)半导体科技有限公司”。德信集团是大型移动通信产业集团,旗下产业包括:手机的设计研发、零部件、生产加工、手机品牌运营和网络游戏等。

  京芯半导体致力于开发移动通讯3G-4G的核心芯片技术、供应3G-4G终端核心芯片及主板的处置方案,并将创新性地将芯片处置方案与多媒体应用内容和增值服务相结合。